Am 30. Juni 2023 (von 10:00 Uhr bis 18:00 Uhr) findet an der Technischen Hochschule Ulm am Standort Albert-Einstein-Allee der 66. Workshop der Multi Project Chip-Gruppe zum Thema Mikroelektronik statt.
Der Workshop bietet Studierenden und Promovierenden die Möglichkeit ihre Ergebnisse aus Projekt- und Abschlussarbeiten öffentlich einem Fachpublikum zu präsentieren. Auch externe Referenten aus Industrie und Wissenschaft werden vor Ort Fachvorträge halten.
Programm:
- 10:00 Uhr Begrüßung durch den Rektor der THU Prof. Dr. Volker Reuter
- 10:15 Uhr Prof. Gerhard Forster (THU) - 35 Jahre MPC-Gruppe - Eine Zeitreise
- 11:05 Uhr Prof. Dr. Bernd Ulmann (anabrid GmbH) - Analogrechnen im 21. Jahrhundert
- 11:55 Uhr Jens Stapelfeldt (AMD Xilinx) - The role of Adaptable Computing for powerefficient and sustainable AI applications! - Why hardware architecture matters!
- 12:45 Uhr Mittagspause
- 13:30 Uhr Mitarbeiterbesprechung
- 14:00 Uhr Laborführung - Institut für Kommunikationstechnik
- 15:00 Uhr Jannik Mehrke (AL-KO/THU) - FPGA-based Image Data Processing in the Cloud
- 15:30 Uhr Jan Ippich (HS Karlsruhe) - CMOS-Operationsverstärker mit hohem Aussteuerbereich für den Einsatz als Ladungsverstärker
- 16:00 Uhr Lennart Stark (HS Düsseldorf/Renesas Electronics Europe GmbH - On the Influence of Line Routing and EMC Noice Sources on high-speed Data Transmission and Signal Integrity
- 16:30 Uhr Kaffeepause
- 17:00 Uhr Soham Sanjay Dekhane (HS Ravensburg-Weingarten) - Evaluating encryption methods for the JTAG-debug port
- 17:30 Uhr Bekir Djanklich, Maximilian Wiendl, Sven-Stefan Soldado Korb, Samuel Lotfey (HS Reutlingen) - Entwurf eines digital konfigurierbaren Controller-ASICs zur sensorlosen Ansteuerung geschalteter Reluktanzmaschinen
- 18:00 Uhr Abschluss und Vergabe des IEEE SSCS Best Student Paper Award
Nähere Informationen finden Sie im Flyer.
Tagungsbeitrag: 50 Euro für externe Teilnehmer inklusive Tagungsband und Verpflegung
Kostenfreier Eintritt für alle MPC-Mitglieder, Studierende und ehemalige Kolleginnen und Kollegen
Anmeldungen für den Workshop erfolgen über Prof. Dr.-Ing. Lothar Schmidt (lothar.schmidt@thu.de) und Prof. Dr.-Ing. Anestis Terzis (anestis.terzis@thu.de) vom Institut für Kommunikationstechnik der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik.
Die Multi Project Chip-Gruppe (MPC) ist ein Zusammenschluss von insgesamt 13 Hochschulen für angewandte Wissenschaften in Baden-Württemberg, die in Lehre und Forschung das Spezialgebiet Entwurf und Test Integrierter Schaltkreise (ICs) vertreten.
